灌封就是將液態(tài)復(fù)合物用機(jī)械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能熱固性高分子絕緣材料?？蓮?qiáng)化電子器件的整體性，提高對(duì)外來(lái)沖擊、震動(dòng)的抵抗力;提高內(nèi)部元件、線路間絕緣，有利于器件小型化、輕量化;避免元件、線路直接暴露，器件的防水、防潮性能，并提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù)。

  灌封工藝

  灌封產(chǎn)品的質(zhì)量，主要與產(chǎn)品設(shè)計(jì)、元件選擇、組裝及所用灌封材料密切相關(guān)，灌封工藝也是不容忽視的因素。

  環(huán)氧灌封有常態(tài)和真空兩種灌封工藝。環(huán)氧樹(shù)脂.胺類(lèi)常溫固化灌封料，一般用于低壓電器，多采用常態(tài)灌封。環(huán)氧樹(shù)脂.酸酐加熱固化灌封料，一般用于高壓電子器件灌封，多采用真空灌封工藝，是我們本節(jié)研究的重點(diǎn)。目前常見(jiàn)的有手工真空灌封和機(jī)械真空灌封兩種方式，而機(jī)械真空灌封又可分為A、B組分先混合脫泡后灌封和先分別脫泡后混合灌封兩種情況。其工藝流程如下：

  (1)手工真空灌封工藝

  (2)機(jī)械真空灌封工藝

  先混合脫泡后灌封工藝

  A、B先分別脫泡后混合灌封工藝

  相比之下，機(jī)械真空灌封,設(shè)備投資大，維護(hù)費(fèi)用高，但在產(chǎn)品的一致性、可靠性等方面明顯優(yōu)于手工真空灌封工藝。無(wú)論何種灌封方式，都應(yīng)嚴(yán)格遵守給定的工藝條件，否則很難得到滿意的產(chǎn)品。